6月27日，A股CPO见解盘中强势上扬，联特科技高潮17.37%，华天科技、中京电子涨停，景旺电子、光库科技、源杰科技、廉正科技、新易盛等身分股跟涨。

音讯面上，6月26日，2025中国AI算力大会在北京中关村东升科技园万丽旅社适应举行。本次大会全主张解构DeepSeek引爆的AI算力变局。在此音讯刺激下，算力见解股热度上行，CPO、PCB等算力硬件股跟涨。

    

诈骗无为

CPO，又称光电共封装时候，是一种将光学器件与电子芯片(如 ASIC、CPU、GPU 等)封装在兼并基板上的时候。

跟着AI数据中心对带宽需求的不断进步，800G以上的带宽已成为常态，传统可插拔光模块中，开关ASIC与光学收发器之间的长距离电气赓续导致功耗权臣加多，信号质地也有所着落。因此，CPO时候应时而生，旨在责罚传统可插拔光模块在高密度、高带宽场景下的功耗、散热和信号圆善性问题。

简而言之，CPO时候具有低功耗、高宽带、低蔓延的特质。

当今，CPO时候被无为用于数字中心、通讯、云琢磨、东谈主工智能等规模。

在数据中心‌规模，CPO时候通过将光模块与芯片封装在兼并个封装体内，权臣进步了数据中心的带宽和传输后果。这种想象减少了赓续长度和距离，缩小了信号传输损耗和功耗，提高了通讯速率和质地，知足了当代数据中心对高速、低功耗通讯的需求。

在5G通讯规模，CPO时候冒失提供更高的数据传输速率和更低的蔓延，知足了5G期间相聚的高需求。通过将光学器件与电子器件雅致集成，CPO时候权臣进步了通讯系统的性能和功率后果。

在云琢磨规模，在对算力和带宽的需求不断加多的情况下，CPO时候通过提高光芯片的传输速率和缩小功耗，为云琢磨提供了深广的时候支柱。它责罚了传统光模块在高速率传输下的集成度和功耗问题，成为云琢磨规模的关节时候。

在东谈主工智能规模，CPO时候冒失提供高速、低蔓延的数据传输，支柱大规模的数据处理和模子闇练，知足了东谈主工智能诈骗对高性能琢磨的需求。‌

海外巨头已入局

当下，多个公司布局了CPO时候，其中，英特尔Intel、博通、英伟达、台积电等企业的样品较为隆起。

英特尔Intel是硅光时候的训导者，其CPO有蓄意基于硅光子学平台，将光学器件与ASIC封装在扫数。选拔异构集成时候，将激光器、调制器、探伤器等光学组件与CMOS芯片集成。

样品包括Intel@ silicon Photonics 100GPSM4和Intel Co-Packaged Optics for Data Centers。其中，前者诚然不是严格真谛上的CPO，但展示了Intel在硅光时候上的积存；后者则面向数据中心的CPO责罚有蓄意，支柱400G/800G高速相聚。

Broadcom(博通)的CPO有蓄意基于其先进的ASIC时候和硅光子学平台，选拔2.5D封装时候，将光学器件与高性能交换芯片集成。

样品包括Broadcom StrataXGs Tomahawk 4和Broadcom 800G CPO。其中，前者支柱25.6Tbps交换才调的芯片，勾搭CPO时候用于超大规模数据中心；后者则支柱下一代数据中心相聚。

Cisco(念念科)通过其子公司Acacia(专注于光通讯)配置CPO时候，选拔硅光时候和先进封装工艺，将光学器件与相聚处理器集成。

样品包括Cisco 800G CPO模块，适用于数据中心和高性能琢磨场景；Cisco silicon One则支柱CPO的相聚处理器系列。

英伟达的CPO有蓄意主要面向AI和高性能琢磨，将其GPU与光学器件集成，选拔3D封装时候，优化信号传输和散热性能。

样品包括NVIDIA A100 GPU with CPo和NVIDIA Mellanox spectrum-4，前者支柱高速光互连的AI琢磨平台，后者勾搭CPO时候的以太网交换机芯片。

华为通过其海念念半导体部门配置CPO时候，选拔硅光时候和先进封装工艺，支柱400G/800G光模块。

样品包括Hisilicon OptiX CPO责罚有蓄意九游体育娱乐网，用于数据中心和电信相聚；华为Oceanstor CPo存储系统，是勾搭CPO时候的高性能存储责罚有蓄意。